加油加油! 舞菇夢想中的"星銀島式"的電子繪本，有機會寄託在友達這個"潤餅皮"軟性電子面板+台達電3D技術上呀!!好期待!!!!!
【經濟日報╱記者林安妮／台北報導】
友達、台達電昨（22）日獲經濟部重量級科專計畫補助，未來五年，友達將投入不怕摔的軟性電子面板（俗稱潤餅皮）開發，包括彩色電子書等；台達電也將投入不必戴眼鏡就可看3D電影的立體投影技術。兩技術將是台灣邁向世界頂尖的法寶。
經濟部昨天公布有「重量級科專」之稱的「強化企業前瞻研發能力計畫」，友達、台達電成為經濟部首批重點扶植的「拔尖」企業。未來五年，兩企業在工研院技術移轉下，將把實驗室裡的世界頂尖技術，開發成可以量產、上市的新商品。
經濟部官員表示，經濟部一般的業界科專計畫，多是兩年期，補助比重約三至四成，為鼓勵國內企業發展世界領先技術與利基產品，經濟部去年推出企業前瞻計畫，並將最高補助比重拉高到五成。
據瞭解，經濟部選定四大類最有可能培育出世界領先技術與產品的領域，分別是高度整合晶片、先進顯示器、精密機械與先進材料。其中，首批獲選的台達電與友達，即出自先進顯示器，兩項研發計畫規模共6億元，經濟部補助約四成五。
台達電選定開發技術，為五年內開發不必配戴特殊眼鏡即可顯現的立體視效技術，台達電預估，一旦能量產上市，未來年產值將高達110億元。友達選定的技術是要讓未來的彩色電子書與行動通訊裝置等，更加輕薄、不怕摔。
友達的這項技術，為工研院先前獲華爾街日報創新大獎的「多用途軟性電子基板（FlexUPD）」。
軟性基板在製作過程中，仿效潤餅皮自抹上一層油的鍋子取下，因此又被暱稱為「潤餅皮」，已分別技術移轉給友達、長春、熒茂光學等廠商，做不同技術應用。
工研院該得獎計畫主持人之一的李正中說，軟性電子是當紅顯學，目前台灣與韓國均領先日本、歐美，率先在實驗室做出產品，不過，從實驗室到產品能量產，還需要提升良率，「台、韓就是在比賽，看誰先把良率提升到能上市。」
他預期，以國內業者的實力，要在一、兩年內讓產品量產上市，應該不成問題。據瞭解，在韓國，樂金顯示器（LGD）也有相仿的軟性電子技術。
http://www.udn.com/2010/11/23/NEWS/FINANCE/FIN3/5990164.shtml
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1.
工研院這層特殊材料，又名離形層(De-bonding Layer)，在製作過程中牢牢定住PI膜與玻璃載體，才能在PI膜上進行偏移誤差僅在2微米(um)內的精準對位，製作電晶體TFT、電路等元件。在完成多層的電體晶陣列製程後，離形層又能使PI膜輕易與玻璃分開。工研院獨特研發的離型技術材料，透光性高於百分之90，耐熱度高於攝氏200度以上，完全耐TFT製程中的化學藥品等特性，而且廠商只需要使用既有的製程即可導入，不須添購新設備，使用的玻璃載體不須要到TFT光學等級，大幅降低成本。已用在目前的液晶顯示器產業，未來還可以廣泛應用在AMOLED、電子書、TFTLCD等產品上。
http://www.itri.org.tw/chi/focus/focus_detail.asp?RootNodeId=010&NodeId=010&FocusNewsNBR=80
2.
創意來自台灣小吃潤餅皮製作
帶領研發這項技術的主要靈魂人物，工研院顯示中心程章林主任表示，電子產品走向軟性已經是趨勢，此次獲獎的「多用途軟性電子基板」技術的關鍵是輕薄且透明度高的軟質塑膠基板，在進行多層次「軟性電子元件」製作後，仍可輕易以「切割」方式將此塑膠基板自玻璃平台取下，並完成厚度僅0.01公分的彎曲彩色超薄軟性螢幕；致勝的秘訣在取下的瞬間，由工研院自行創新研發的無黏著力「離形層」材料奏效，成功將塑膠基板自玻璃平台上取下。
這個點子來自觀察潤餅皮製作得到的靈感，工研院李正中組長及李宗銘組長是這個研發創意發想者。「這就如同在潤餅皮與與烤盤間加入一層易撕的中介材料，除了讓潤餅皮可以順利脫離烤盤，又不損害餅皮上的餡料」。此一創新科技已大幅領先世界大廠使用金屬箔片作基板或用「雷射」取下的技術，具有簡易、低成本等特點，更可協助國內面板相關廠商，利用既有的玻璃製程優勢，轉進軟性顯示器或其他軟性電子元件的生產。
http://www.itri.org.tw/chi/news/detail.asp?RootNodeId=060&NodeId=061&NewsID=465
3.
工研院電子報
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